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锡膏印刷

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• 攻克HDI板超细间距贴装难题：SMT卡在印刷环节的精度补偿策略深度解析

  📅 2026-04-13
  随着电子产品向微型化、高集成化发展，HDI板上的元器件间距日益精细，对SMT贴装精度提出了极限挑战。本文深入探讨在SMT印刷工艺中，如何通过SMT卡（印刷机支撑工装）的智能化设计与应用，系统性补偿PCB变形、热膨胀等误差，从而确保锡膏印刷的精准性，为超细间距（如0.3mm pitch以下）元器件的可